牛津儀器CMI563表面銅厚測量儀專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。CMI563采用微電阻測試技術，提供了精確測試表面銅銅厚(包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板) 的方法。由于采用了目前市場上*的測試技術，無論絕緣板層多厚，印刷電路板背面銅層不會對精確可信的測量結果產生影響。

詳細介紹

產品描述

創(chuàng)新性的CM1563銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對于整個探頭的更換，更換探針更為方便和經濟。CM1563可由用戶選擇所測試的銅箔類型，即化學銅或電鍍銅; 甚至無需用戶校準，即可測量線形銅箔度。NIST (美國國家標準和技術學會)認證的校驗用標準片有不同厚度可供選擇。高品質的CM1563更可享受優(yōu)質的保修期服務和牛津儀器客戶服務體系的全力支持。

微電阻測試技術

利用四根接觸式探針在表面銅箔上產生電信號進行測量。SRP-4探頭采用四根特別設計、堅韌耐用的探針(牛津儀器產品) 以保證高精確度、

接觸面積和*小的測量表面印痕。探針可通過透明材質的外殼看到，使客戶能夠精確地定位測試位置。探針采用高耐用性的合金以抵抗折斷和磨損。

當探頭接觸銅箔樣品時，恒定電流通過外側兩根探針，而內側兩根探針測得該電壓的變化值。根據(jù)歐姆定律，電壓值被轉換為電陽值，

利用一定的函數(shù)，計算出厚度值。微電阻測試技術為銅箔應用提供了高準確度的銅厚測量。

SRP-4探頭采用用戶可替換式探針模塊

系繩式的SRP-4探頭采用結實耐用的連接線以用于現(xiàn)場操作。另外，SP-4探頭的小覆蓋區(qū)令使用更為方便友好。

耗損的探針能在現(xiàn)場迅速、簡便地更換，將停機時間縮至*短。更換探針模塊遠比更換整個探頭經濟。

CMI563的標準配置中包含一個替換用探針模塊。

另行訂購的探針模塊以三個為一組。

銅厚測量范圍：

非電鍍銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),

電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)

線形銅可測線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

技術參數(shù)
精確度	化學銅: 標準差0.2%; 電鍍銅:標準差0.5 %
分辨率	0.01mils >1mil,0.001mils <1mil,0.1pm> 10 μm,0.01μm < 10="" pm,0.001μm=""><>
測量厚度范圍	化學銅: 10 puin-500μin(0.25 μm-1 2.7μm), 電鍍銅: 0.1mil to 6 mil (152 μm) 線形銅線寬范圍8 mil to 250 mil (203μm-6350μm)
存儲量	13500條讀數(shù)
尺寸	5 7/8"(長) x 3 1/8"(寬) x 13/16"(高) (14.9 x 7.94 x 3.02 cm)
重量	9 Oz (0.26 kg) 包括電池
單位	一鍵即可實現(xiàn)英制和公制的自動轉換
電池	9伏堿性電池
電池壽命	65小時連續(xù)使用
接口	RS-232串行接口，波特率可調，用于下載至打印機或計算機
顯示屏	數(shù)位LCD液晶顯示，2數(shù)位存儲位?置，字符高1/2英寸( 1.27厘米)
統(tǒng)計顯示	測量個數(shù)，標準差，平均值，大值，小值。