用于學(xué)術(shù)研究與產(chǎn)業(yè)化開發(fā)的高性能差示掃描量熱儀DSC儀器由于采用了模塊化設(shè)計(jì)，DSC儀器作為梅特勒—托利多熱分析或超越系列的一個(gè)組成部分，是人工或自動(dòng)操作的選擇，廣泛應(yīng)用于質(zhì)量保證和生產(chǎn)領(lǐng)域的學(xué)術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化開發(fā)

詳細(xì)介紹

用于學(xué)術(shù)研究與產(chǎn)業(yè)化開發(fā)的高性能差示掃描量熱儀DSC儀器

由于采用了模塊化設(shè)計(jì)，DSC 儀器作為梅特勒—托利多熱分析或超越系列的一個(gè)組成部分，是人工或自動(dòng)操作的選擇，廣泛應(yīng)用于質(zhì)量保證和生產(chǎn)領(lǐng)域的學(xué)術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化開發(fā)。

利用市場(chǎng)上靈敏的DSC測(cè)量樣品——研究各種材料和效果的理想選擇。

DSC采用配備120對(duì)熱電偶的創(chuàng)新型DSC傳感器，確保具有的靈敏度

傳感器技術(shù)的巨大飛躍可確保在 DSC 儀器中提供靈敏度的傳感器，讓您能夠檢測(cè)微弱的熱效應(yīng)。儀器重要參數(shù)信噪比由熱電偶數(shù)目及其具體排列確定的分辨率

時(shí)間常數(shù)決定了臨近熱效應(yīng)或重疊熱效應(yīng)互相分離的效果。由于我們采用質(zhì)量低，但是導(dǎo)熱率很高的陶瓷傳感器材料，因此樹立了且的性能標(biāo)準(zhǔn)。

模塊化概念

靈活面對(duì)新的測(cè)量要求：通過我們創(chuàng)新儀器解決方案的模塊化與可升級(jí)特點(diǎn)保護(hù)您的投資。

DSC 3

□ 堅(jiān)固的 MultiSTARe 傳感器（配有 56 對(duì)熱電偶） – 可檢測(cè)較小和較大的熱效應(yīng)

□ 經(jīng)久耐用的自動(dòng)進(jìn)樣器 — 全天候高效、可靠運(yùn)行

□ One Click™ 一鍵操作 — 可使用戶簡(jiǎn)單、安全地啟動(dòng)預(yù)定義方法

□ 簡(jiǎn)單的 FlexCal® 校準(zhǔn) – 節(jié)省時(shí)間并獲得的

測(cè)量結(jié)果

□ 模塊化概念可保護(hù)您的投資 – 滿足您當(dāng)前及未來的需求

□ 寬廣的溫度范圍 — 一次測(cè)試中可實(shí)現(xiàn)溫度范圍從 150 °C 至 700 °C

溫度范圍： -150 to 700 °C

溫度精度：±0.02 ?C

爐溫分辨率：±0.00006 ?C

升溫速率：0.02...300 ?C/min

降溫速率(取決于配置) ：0.02...50 ?C/min

傳感器類型：FRS 5+ with 56 thermocouples

傳感器材料：陶瓷

分辨率：0.12

靈敏度：11.9

DSC 3+

□ 令人驚嘆的靈敏度– 適合測(cè)量弱效應(yīng)

□ 的分辨率 – 可測(cè)量快速變化和幾乎重疊的熱效應(yīng)

□ 模塊化概念 — 根據(jù)當(dāng)前和未來需要量身打造的解決方案

□ 大小樣品量結(jié)合 – 適合微量樣品或非均勻樣品

□ 模塊化概念 — 根據(jù)當(dāng)前和未來需要量身打造的解決方案

□ 靈活校準(zhǔn)和調(diào)整– 確保在所有條件下獲得的測(cè)量結(jié)果

溫度范圍： -150 to 700 °C

溫度精度：±0.02 ?C

爐溫分辨率：±0.00006 ?C

升溫速率：0.02...300 ?C/min

降溫速率(取決于配置) ：0.02...50 ?C/min

傳感器： FRS 6+ with 56 thermocouples or HSS 9+ with 120 thermocouples

傳感器材料：陶瓷

Heating rate： 0.02 to 300 K/min

分辨率： 0.2

靈敏度： 56

閃速差示掃描量熱儀(Flash DSC)

閃速差示掃描量熱法是傳統(tǒng) DSC 的補(bǔ)充

Flash DSC 2+

Flash DSC 2+ 為快速掃描 DSC 帶來了革命性變化。該儀器可對(duì)以前無法測(cè)試的結(jié)構(gòu)重組過程進(jìn)行分析。 Flash DSC 2+ 是對(duì)傳統(tǒng) DSC 的補(bǔ)充。現(xiàn)在，升溫和降溫速率范圍已覆蓋超過 7 個(gè)數(shù)量級(jí)。

采用市售較快速的 DSC — 它是研究 –95 到 1000 °C 溫度范圍內(nèi)快速結(jié)晶和重組過程的選擇。

它的升溫與降溫速率高，為研究熱致物理轉(zhuǎn)變和化學(xué)過程（如聚合物、金屬和其他材料的結(jié)晶與結(jié)構(gòu)重組）提供全新的視角

超高升溫與降溫速率

使用高升溫速率可在不受重組過程干擾的情況下分析材料，這是因?yàn)椴牧细緵]有時(shí)間，來不及出現(xiàn)此類過程。閃速差示掃描量熱法還是研究結(jié)晶動(dòng)力學(xué)的理想方法

快速響應(yīng)傳感器

在 Flash DSC 2+ 中，樣品直接放在 MultiSTAR 芯片傳感器上。使用獲得的動(dòng)態(tài)功率補(bǔ)償控制電路，允許在很高的升溫與降溫速率條件下進(jìn)行測(cè)試，且噪音水平小。 Flash DSC 2+ 可使用兩種 MultiSTAR 傳感器（UFS 1 或 UFH 1）中的任意一種進(jìn)行測(cè)試，它們被安裝在一個(gè)可以傳導(dǎo)電信號(hào)的穩(wěn)定陶瓷基材上。

用戶友好的人體工程學(xué)設(shè)計(jì)和功能

您舒適地坐在儀器前就可完成樣品的制備和加入。首先在放置于傳感器上方的小玻璃顯微鏡載片上切割樣品。然后用特制的取樣工具毛發(fā)將大小合適的樣品直接轉(zhuǎn)移到傳感器的對(duì)應(yīng)位置上。

特點(diǎn)：

□ 超高降溫速率 — 可以制備特定結(jié)構(gòu)的的材料

□ 超高升溫速率 — 抑制結(jié)構(gòu)重組過程

□ 廣泛的溫度范圍 — 可在 -95 到 1000 °C 的范圍內(nèi)進(jìn)行測(cè)試

□ 操作簡(jiǎn)便 — 輕松制備樣品并更換傳感器，方便進(jìn)行結(jié)果評(píng)估

□ 無氧條件 — 保護(hù)您的樣品不被氧化

□ 傳感器響應(yīng)速度快 — 可以研究超快反應(yīng)動(dòng)力學(xué)或結(jié)晶過程

數(shù)據(jù)采集：多 10,000 條數(shù)據(jù)/秒

溫度范圍：-95 °C – 1,000 °C

降溫速率(分鐘)：6 K – 2,400,000 K