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柯岷國(guó)際貿(mào)易（上海）有限公司
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更新時(shí)間：2023-09-28 13:03:33瀏覽次數(shù)：145次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 紡織服裝機(jī)械網(wǎng)通過(guò)自動(dòng)重復(fù)使用FIB制備截面和進(jìn)行SEM觀察，采集一系列連續(xù)截面圖像，并重構(gòu)特定微區(qū)的三維結(jié)構(gòu)。采用的鏡筒布局，從*材料、*設(shè)備到生物組織——在寬廣的領(lǐng)域范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)機(jī)型難以企及的高精度三維結(jié)構(gòu)分析。
SEM鏡筒與FIB鏡筒互成直角，形成三維結(jié)構(gòu)分析的鏡筒布局
融合高亮度冷場(chǎng)發(fā)射電子槍與高靈敏度檢測(cè)系統(tǒng)，從磁性材料到生物組織——支持分析各種樣品
通過(guò)選配口碑良好的Micro-sampling®系統(tǒng)*和Triple Beam®系統(tǒng)*，可支持制作高品質(zhì)TEM及原子探針樣品
◆ 垂直入射截面SEM觀察可忠實(shí)反映原始樣品結(jié)構(gòu)
SEM鏡筒與FIB鏡筒互成直角，實(shí)現(xiàn)FIB加工截面的垂直入射SEM觀察。
舊型FIB-SEM采用傾斜截面觀察方式，必定導(dǎo)致截面SEM圖像變形及采集連續(xù)圖像時(shí)偏離視野，直角型結(jié)構(gòu)可避免出現(xiàn)此類問(wèn)題。
通過(guò)穩(wěn)定獲得忠實(shí)反映原始結(jié)構(gòu)的圖像，實(shí)現(xiàn)高精度三維結(jié)構(gòu)分析。
同時(shí)，F(xiàn)IB加工截面（SEM觀察截面）與樣品表面平行，有利于與光學(xué)顯微鏡圖像等數(shù)據(jù)建立鏈接。
樣品：小白鼠腦神經(jīng)細(xì)胞
樣品來(lái)源：自然科學(xué)研究機(jī)構(gòu)/生理學(xué)研究所 窪田芳之 先生
◆ Cut&See/3D-EDS*1/3D-EBSD*1可支持各種材料
Cut&See
從生物組織及半導(dǎo)體到鋼鐵及鎳等磁性材料——支持低加速電壓下的高分辨率和高對(duì)比度觀察。
FIB加工與SEM觀察之間切換時(shí)，不需要重新設(shè)定條件，可高效率的采集截面的連續(xù)圖像。
提取截面圖像?三維重構(gòu)圖像
樣品：鎳
SEM加速電壓：1 kV
加工間距：20 nm
重復(fù)次數(shù)：675次
3D-EDS*1
不僅支持截面SEM圖像，也支持連續(xù)采集一系列截面的元素分布圖像。
通過(guò)選配硅漂移式大立體角EDS檢測(cè)器*1，可縮短測(cè)定時(shí)間以及可在低加速電壓下采集元素分布圖像。
樣品：燃料電池電極
SEM加速電壓：5 kV
加工間距：100 nm
重復(fù)次數(shù)：212次
樣品來(lái)源：東京大學(xué) 生產(chǎn)技術(shù)研究所 鹿園直毅 教授
3D-EBSD*1
以的方式配置SEM/FIB/EBSD檢測(cè)器*1，在FIB加工與EBSD分析之間無(wú)需移動(dòng)樣品臺(tái)即可實(shí)現(xiàn)3D-EBSD。因?yàn)闊o(wú)需移動(dòng)樣品臺(tái)，所以可大幅提高三維晶體取向分析的精度和效率。
樣品：鎳
SEM加速電壓：20 kV
加工間距：150 nm
重復(fù)次數(shù)：150次
*1：選配
*2：根據(jù)樣品座不同，行程不同
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