普通型半導體檢測 TBM-330

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更新時間：2025-04-04 10:17:44瀏覽次數(shù)：47次

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  半導體檢測顯微鏡

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上海團結(jié)儀器制造有限公司

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產(chǎn)品簡介

普通型半導體檢測TBM-330詳細技術參數(shù)一、儀器用途　　普通型半導體檢測儀是檢測雙極型晶體管的基區(qū)寬度，半導體晶片的直徑、平整度、光潔度、表面污染、傷痕等，刻蝕圖形的線條長、寬、直徑間距、套刻精度、分辨率以及陡直、平滑的儀器

詳細介紹

普通型半導體檢測 TBM-330詳細技術參數(shù)

一、儀器用途

　　普通型半導體檢測儀是檢測雙極型晶體管的基區(qū)寬度，半導體晶片的直徑、平整度、光潔度、表面污染、傷痕等，刻蝕圖形的線條長、寬、直徑間距、套刻精度、分辨率以及陡直、平滑的儀器。還可以廣泛應用于電子、化工和儀器儀表行業(yè)觀察不透明的物質(zhì)。如金屬陶瓷、集成電路、電子芯片、印刷電路板、液晶板、纖維、鍍涂層以及其它非金屬材料等，對一些表面狀況進行研究分析等工作。廣泛應用在工廠、實驗室和教學及科研等領域。

二、產(chǎn)品特點

　　配置大視野目鏡和長距平場消色差物鏡(無蓋玻片)，視場大而清晰。粗微動同軸調(diào)焦機構(gòu)，粗動松緊可調(diào)，帶限位鎖緊裝置，微動格值:2μm。6V/20W鹵素燈,亮度可調(diào)。三目鏡筒,可自由切換正常觀察與偏光觀察，可進行99%透光攝影。不僅可以在目鏡上作顯微觀察，還能在計算機(數(shù)碼相機)顯示屏幕上觀察實時動態(tài)圖像，并能將所需要的圖片進行編輯、保存和打印

三、技術參數(shù)

1.目鏡

類型	放大倍數(shù)	視場(mm)
平場目鏡	10X	φ18

2.物鏡

類別	放大倍數(shù)	孔徑數(shù)值	工作距離(mm)
長距平場消色差物鏡	5X	0.12	18.3
	10X	0.25	8.9
	40X	0.60	3.7
	60X	0.75	0.26

3.放大倍數(shù)：光學50X 100X 400X 600X
4.落射照明器：6V/20W鹵素燈，220V（50Hz）亮度可調(diào)
5.濾色片組：轉(zhuǎn)盤式、黃色、藍色、綠色、磨砂玻璃
6.偏光裝置：可插入式起偏振片和三目頭內(nèi)置檢偏振片
7.載物臺移動范圍：縱向50mm；橫向75mm
8.調(diào)焦系統(tǒng)：帶限位和調(diào)節(jié)松緊裝置的同軸粗微動，微動格值 0.002mm
9.瞳距調(diào)節(jié)范圍：53-75mm
10.防霉：的防霉系統(tǒng)

四、系統(tǒng)組成

(TBM-300):1.顯微鏡　2.適配鏡　3.攝像器(CCD)　4.A/D(圖像采集)

五、總放大參考倍數(shù)

TBM-300型： 503500倍

六、選購件

1.目鏡:16X 10X分劃　　　2.物鏡:50X 60X 100X(干)　　　3.二維測量軟件