電子元器件環(huán)境可靠性恒溫恒濕試驗(yàn)箱
一、產(chǎn)品概述
專為電子行業(yè)研發(fā),旨在精準(zhǔn)模擬電子元器件在不同應(yīng)用場景下可能遭遇的復(fù)雜溫濕度環(huán)境。電子元器件對(duì)環(huán)境變化極為敏感,高溫可能導(dǎo)致芯片性能下降、焊點(diǎn)失效,高濕環(huán)境易引發(fā)線路短路、腐蝕等問題。該試驗(yàn)箱通過精確控制 -40℃至 150℃的溫度范圍與 10% - 98% RH 的濕度區(qū)間,加速電子元器件的老化過程,幫助企業(yè)快速檢測出潛在缺陷,確保產(chǎn)品在航空航天、5G 通信、汽車電子等領(lǐng)域長期穩(wěn)定運(yùn)行,有效提升電子元器件的環(huán)境可靠性與產(chǎn)品質(zhì)量。


電子元器件環(huán)境可靠性恒溫恒濕試驗(yàn)箱
二、基本結(jié)構(gòu)
試驗(yàn)箱主體采用立式結(jié)構(gòu),由高強(qiáng)度合金框架構(gòu)建穩(wěn)固支撐,表面經(jīng)防腐處理,適應(yīng)長時(shí)間高強(qiáng)度使用。箱體配備雙層真空隔熱玻璃觀察窗,方便實(shí)時(shí)觀測試驗(yàn)過程,同時(shí)減少熱量傳導(dǎo)。內(nèi)部核心組件包括智能溫濕度調(diào)節(jié)系統(tǒng)、循環(huán)風(fēng)道裝置、精密測控模塊以及多重安全防護(hù)系統(tǒng)。智能溫濕度調(diào)節(jié)系統(tǒng)集成制冷、制熱、加濕、除濕模塊;循環(huán)風(fēng)道裝置通過頂部離心風(fēng)機(jī)與底部回風(fēng)設(shè)計(jì),確保箱內(nèi)溫濕度均勻性;精密測控模塊搭載高精度傳感器與 PLC 控制系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)對(duì)溫濕度的精準(zhǔn)監(jiān)測與控制;多重安全防護(hù)系統(tǒng)涵蓋超溫保護(hù)、漏電保護(hù)、缺水報(bào)警等功能,保障設(shè)備與樣品安全。
三、制冷系統(tǒng)
制冷系統(tǒng)采用高效環(huán)保的二元復(fù)疊式制冷技術(shù),配置進(jìn)口全封閉壓縮機(jī)與優(yōu)質(zhì)制冷配件。高溫工況下,單級(jí)制冷循環(huán)快速啟動(dòng);低溫需求時(shí),復(fù)疊式制冷系統(tǒng)協(xié)同運(yùn)行,能在短時(shí)間內(nèi)將箱內(nèi)溫度降至 -40℃,降溫速率達(dá) 1.5℃/min,溫度控制精度穩(wěn)定在 ±0.5℃。系統(tǒng)具備智能變頻調(diào)節(jié)功能,可根據(jù)試驗(yàn)溫度需求自動(dòng)調(diào)整壓縮機(jī)轉(zhuǎn)速,在保證制冷效果的同時(shí),降低能耗,減少運(yùn)行成本。


四、加濕系統(tǒng)
加濕系統(tǒng)采用電極式蒸汽加濕與超聲波霧化加濕相結(jié)合的雙模式設(shè)計(jì)。在低溫低濕環(huán)境下,電極式蒸汽加濕通過電極加熱水箱產(chǎn)生蒸汽,快速提升濕度;高溫高濕環(huán)境中,超聲波霧化加濕利用高頻震蕩將水霧化成微小顆粒,實(shí)現(xiàn)濕度的均勻穩(wěn)定調(diào)節(jié)。兩種模式可根據(jù)設(shè)定參數(shù)自動(dòng)切換,實(shí)現(xiàn) 10% - 98% RH 濕度范圍的精準(zhǔn)控制,濕度控制精度達(dá) ±2%,滿足電子元器件對(duì)不同潮濕環(huán)境模擬的嚴(yán)苛要求。
五、工作原理
用戶通過精密測控模塊的觸摸屏,可靈活設(shè)置溫濕度測試程序,包括溫度變化曲線、濕度波動(dòng)范圍、試驗(yàn)時(shí)長、循環(huán)次數(shù)等參數(shù)。設(shè)備啟動(dòng)后,智能溫濕度調(diào)節(jié)系統(tǒng)依據(jù)設(shè)定程序,控制制冷、制熱、加濕、除濕組件協(xié)同工作。循環(huán)風(fēng)道裝置帶動(dòng)空氣在箱內(nèi)循環(huán)流動(dòng),確保溫濕度均勻分布。高精度溫濕度傳感器實(shí)時(shí)采集箱內(nèi)數(shù)據(jù),并反饋至 PLC 控制系統(tǒng),一旦實(shí)際參數(shù)與設(shè)定值出現(xiàn)偏差,控制系統(tǒng)立即調(diào)整設(shè)備運(yùn)行狀態(tài),保證試驗(yàn)環(huán)境穩(wěn)定。